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HMP-1B全自動金相試樣磨拋機

簡要描述:金相試樣磨拋機,HMP-1B全自動金相試樣磨拋機集預磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。集預磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-11-05
  • 訪  問  量:686

詳細介紹

一、產品概述

HMP-1B全自動金相試樣磨拋機預磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術通過觸摸屏進行控制,磨拋盤采用直流無刷電機驅動,V帶進行傳動,磨頭采用步進電機驅動,同步帶進行傳動 具有轉動平穩,噪音低,壽命長,安全可靠等特點;可以根據用戶需要自行調整磨頭和磨拋盤的轉速 ,自行設定壓力,自行設定制樣時間,適應不同需求;自帶照明系統,方便取放試樣;自帶冷卻裝置,可以在研磨時對試樣進行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織,是工廠,科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設備理想之選。

二、HMP-1B全自動金相試樣磨拋機主要功能和特點

1、底座采用鋁合金材料鑄造一體成型,質量輕且減震能力好,防腐蝕。

2、殼體采用ABS吸塑一體成型,外觀新穎,防腐蝕。

3、水龍頭采用全銅鍍鉻工藝,防腐蝕性好。

4、采用觸摸屏控制和顯示,操作簡便,清晰直觀。

5、具有可定時定速定壓功能。

6、內置噴嘴集污槽自動清洗。

7、支持無極調速或四檔調速模式,調速更方便。

8、磨頭采用電磁離合自動鎖緊,方便快捷(選配)。

9、支持磨拋盤跟磨拋頭單動和聯動啟動,使用更靈活

10、可以存儲100多組磨拋工藝參數,便于快速調用。

11、磁性盤設計,支持快速換盤,更換砂紙和拋光織物更方面快捷。

12、試樣夾盤自動放松加緊,配合內側照明系統,方便取放試樣。

13、配備快速試樣夾持盤,可隨時更換不同直徑的夾持盤。

14、整機采用直流無刷和步進電機,轉動平穩,噪音低,壽命長。

15、急停按鈕可以方便快捷立即停止操作,更加安全。

三、技術參數

產品型號

HMP-1B

磨盤數

1

磨拋盤直徑

254mm

磨拋盤轉速

無極調速 100-1000r/min

四檔調速300 500 800 1000r/min

磨拋盤旋轉方向

正反轉

磨盤電機功率

1.1KW

磨頭旋轉方向

順時針

磨頭轉速

0—150r/min

磨頭電機

步進電機 200W

磨頭鎖緊方式

手動

定時可調時間

0-99min

壓力調節方式

機械調壓

加壓方式

中心氣動加壓

加壓壓力

0-150N(常用范圍40-120N)

試樣夾持數量

6個

加持試樣厚度

8-22mm(可定制)

試樣夾持規格

標配Ф30、(Ф22 Ф30 Ф45任一規格可選,特殊規格可定制)

電源

220V 50Hz

總功率

1.8KW

外形尺寸

475*660*710mm

重量

80kg

四、配置清單

名稱

數量

單位

備注

磨盤Φ254

1

已安裝在設備上

磁性盤

1

已安裝在設備上

擋水圈

1

已安裝在設備上

防粘盤

2

Φ250mm

400目帶膠砂紙

4

Φ250mm

800目帶膠砂紙

4

Φ250mm

1200目帶膠砂紙

4

Φ250mm

帶膠拋光布

4

Φ250mm

進水管

1

6分接口

出水管

1

Φ32

技術文件

產品說明書1份               產品合格證1份

 

 

 

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